主要功能

本設(shè)備搭載專(zhuān)業(yè)級(jí)UIS2無(wú)限遠(yuǎn)校正光學(xué)系統(tǒng)，依托多檔位高倍物鏡及多元化可切換觀測(cè)模式，具備超清微觀成像與精細(xì)化結(jié)構(gòu)分析能力。設(shè)備主要用于各類(lèi)固體樣品金相組織觀測(cè)、微觀組織結(jié)構(gòu)研判、表面形貌缺陷檢測(cè)等工作，可直觀呈現(xiàn)樣品內(nèi)部晶粒分布、相組織結(jié)構(gòu)、表面劃痕及微觀缺陷。同時(shí)支持功能模塊拓展升級(jí)，可按需集成多種顯微觀測(cè)模式，一站式滿足常規(guī)目視觀察、高倍顯微分析、特殊結(jié)構(gòu)差異化觀測(cè)等需求，適配材料定性分析、產(chǎn)品質(zhì)量篩查、實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)采集等科研與質(zhì)檢場(chǎng)景。

適用工藝

設(shè)備適配行業(yè)覆蓋面廣，可廣泛應(yīng)用于新材料科研、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、精密制造、金屬冶金、質(zhì)檢分析等多個(gè)領(lǐng)域?；A(chǔ)工況可完成各類(lèi)常規(guī)材料金相組織觀察、半導(dǎo)體襯底及元器件表面形貌檢測(cè)、金屬合金材料微觀組織結(jié)構(gòu)分析、工業(yè)化成品外觀質(zhì)量檢測(cè)；搭配拓展功能模塊后，可實(shí)現(xiàn)明場(chǎng)、暗場(chǎng)、DIC微分干涉、偏振觀測(cè)、熒光觀測(cè)五種模式一體化切換，能夠針對(duì)性解決透明材料、多層薄膜、微納凹凸結(jié)構(gòu)、特種熒光材料、各向異性材料的精細(xì)化觀測(cè)難題。

技術(shù)指標(biāo)

1、光學(xué)系統(tǒng)：標(biāo)配UIS2無(wú)限遠(yuǎn)校正光學(xué)系統(tǒng)，成像畸變率低、分辨率優(yōu)異，具備超高色彩還原度與景深范圍。該光學(xué)系統(tǒng)兼容性強(qiáng)，能夠適配多類(lèi)型物鏡與功能拓展模塊，大幅提升圖像清晰度與成像平整度，有效消除邊緣虛化、畫(huà)面畸變等問(wèn)題，保障微觀成像數(shù)據(jù)真實(shí)可靠。

2、觀測(cè)模式：設(shè)備可集成五種主流顯微觀測(cè)模式，包含明場(chǎng)、暗場(chǎng)、DIC微分干涉、偏光以及熒光觀測(cè)。不同模式各司其職，可分別適配常規(guī)樣品觀測(cè)、細(xì)微缺陷檢測(cè)、立體結(jié)構(gòu)觀測(cè)、晶體各向異性分析及熒光材料表征，全面覆蓋絕大多數(shù)材料微觀觀測(cè)實(shí)驗(yàn)工況。

3、最大樣品高度：設(shè)備腔體作業(yè)空間充足，最大可容納高度105mm的實(shí)驗(yàn)樣品，不僅支持常規(guī)薄片試樣、標(biāo)準(zhǔn)金相試樣，同時(shí)兼容塊狀構(gòu)件、加高異形工件等大厚度樣品，無(wú)需繁瑣預(yù)處理即可直接觀測(cè)。

4、載物臺(tái)參數(shù)：搭載高精度手動(dòng)平移載物臺(tái)，有效行程可達(dá)150mm×100mm，平移順滑、定位精準(zhǔn)。大范圍移動(dòng)行程可滿足大尺寸樣品全域掃描觀測(cè)，也可實(shí)現(xiàn)微小樣品多位置定點(diǎn)觀察，方便工作人員快速切換觀測(cè)區(qū)域。

5、物鏡配置：標(biāo)配5X、10X、50X、100X四組專(zhuān)用高精密金相物鏡，倍率梯度分布合理，可實(shí)現(xiàn)低倍率全景篩查、中倍率結(jié)構(gòu)觀察、高倍率微觀細(xì)節(jié)解析，能夠滿足從宏觀形貌到微納結(jié)構(gòu)不同層級(jí)的觀測(cè)需求。

6、控制方式：整機(jī)采用模塊化手動(dòng)控制模式，光路切換、物鏡轉(zhuǎn)換、載物臺(tái)移動(dòng)、觀測(cè)模式調(diào)節(jié)均可獨(dú)立手動(dòng)操作。結(jié)構(gòu)邏輯簡(jiǎn)單易懂，操作門(mén)檻低，可根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求自由組合觀測(cè)方案，適配多類(lèi)型實(shí)驗(yàn)人員使用，同時(shí)便于后期設(shè)備維護(hù)與模塊升級(jí)。